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  • 03

    2014-09

    如何看待 未来PCB产业的发展趋势

    PCB 技术五大发展趋势:1.更新制造工艺、引入先进生产设备;2.符合国际标准的 PCB 材料——耐热性高、高玻璃化转变温度(Tg)、热膨胀系数小、介质常数小;3.大力发展高密度互连技术(HDI)——HDI集中体现当代 PCB 最先进技术,它给 PCB 带来精细导线化、微小孔径化;4.光电 ...

  • 03

    2014-09

    如何处理线路板的热可靠性问题

    通常情况下,线路板板上的铜箔散布是非常杂乱的,难以精确建模。因而,建模时需求简化布线的形状,尽量做出与实践线路板板挨近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以使用简化建模来模拟,如MOS管、集成电路块等。

  • 03

    2014-09

    详解2014年印刷线路板的新用途是什么?

    印刷线路板最大的特点是装配的元件紧凑、美观,并且适合于工厂的大规模生产,当然也适合各种电子的小制作。这种线路板的基板是用环氧板或纸质板制成的,在基板上面用热压工艺贴上一层很薄的铜箔,用印刷法把电路印在铜箔上,再用腐蚀法把不需要的铜箔去掉,留下的铜箔便构...

  • 03

    2014-09

    电路板层数的识别技巧

    下面我跟大家来介绍关于主板的电路板层数的识别技巧:原本铜箔是覆盖在整个电路板上的并且在生产过程中部份被蚀刻掉,线路板本身的基板是由隔热、并不易弯曲的材质所制作成。表层能够看到很小线路材料是铜箔。留下来的就变成网状的细小线路了这些线路被称作导线或称布线,...

  • 03

    2014-09

    从线路板表面找出PCB覆铜层压板的原因

    征兆:印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉,以及某些部分不能锡焊。可采用的检查方法:通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查。可能的原因: 因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。通常在层压板的未覆铜的一面,层压板 ...

  • 03

    2014-09

    从PCB百强企业看中国PCB产业发展

    百强企业需要以更强的饥饿感、以更积极的态度去寻找市场机会和技术突破,永远保持着战战兢兢、如履薄冰的状态,才能不断地推动中国PCB产业的创新与成长。

  • 03

    2014-09

    中国集成电路产业布局综合排名榜

    作为国内综合科研实力最强的地区,北京集成电路产业在技术研发、集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备和材料方面具有良好基础。目前杭州集成电路企业集中分布在滨江高新、西湖区以及江干开发区等园区当中。

  • 03

    2014-09

    受益全球经济重回景气向上轨道 PCB增长可期

    根据我国信息产业部《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》,印刷电路板是我国电子信息产业未来5年~15年重点发展的15个领域之一。近几年来,中国电子信息产业高速发展,出口增长40%~45%,然而印刷电路板产业却落后于电子信息产业的增长幅度,产量更远...

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